热学级金刚石膜片(CVDK)
    金刚石的散热性能是目前自然界中已知材料中最好的,加之绝缘性能良好,使CVD金刚石成为理想的电子散热器件材料,应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们公司生产的CVD金刚石热沉片,其热导率可以达到1200~200W/K.m,可以进行单面、双面抛光等。
项目 参数
维氏硬度 (8000~10000) kg/mm²
热导率 (12~20) W/cm.K(300K)
密度 3.51g/cm³
杨氏模量 1000~1100GPa
电阻率 >1010Ω cm(底面)
>106Ω cm(生长面)
热膨胀系数 (1.0~2.0)x10-6 ℃-1
切割公差 ≤0.030mm
热学级金刚石膜片(CVDK)